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凌成(推荐商家)-欢迎订制氮化铝陶瓷线路板 :
广州不锈钢腐蚀网,广州茶壶过滤网,广州蚀刻网片凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板
优越性
◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;
◆减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
◆ 优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;氮化铝陶瓷线路板
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,无环保毒性问题;
◆载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;
◆热阻低,10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
◆ 绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力。
◆ 可以实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。氮化铝陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板
封装性能
陶瓷基板封装性能主要指可焊性与气密性(限三维陶瓷基板)。为提高引线键合强度,一般在陶瓷基板金属层(特别是焊盘)表面电镀或化学镀一层Au或Ag等焊接性能良好的金属,防止氧化,提高引线键合质量。可焊性一般采用铝线焊接机和拉力计进行测量。
将芯片贴装于三维陶瓷基板腔体内,用盖板(金属或玻璃)将腔体密封便可实现器件气密封装。围坝材料与焊接材料气密性直接决定了器件封装气密性,不同方法制备的三维陶瓷基板气密性存在一定差异。对三维陶瓷基板主要测试围坝材料与结构的气密性,主要有氟油气泡法和氦质谱仪法。 氮化铝陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板
目前,LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料,由于技术成熟,且具成本优势,目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位度高,为业界公认导热与散热性能材料,是目前高功率LED散热适方案,虽然成本比金属基板来得高,但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品,因此,包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂,都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。 氮化铝陶瓷线路板